Hallo
Versuche DIL ICs aus zu löten. Welche Möglichkeit ist am besten ?
Die Platine ist 2 lagig und die Bohrungen durchkontaktiert. Mit Entlötlitze geht ganz
gut nur da das Lötzinn durch das Bohrloch geflossen ist, ist es schwer das ganze Lötzinn
mit der Litze zu entfernen. Hält man zu lange mit dem Lötkolben drauf, besteht die Gefahr, das
sich das Pad löst. Entlötpumpe funktioniert so gut wie gar nicht. Wie sieht es mit einem
Entlötkolben aus ? Hat damit jemand Erfahrung und kann was dazu sagen ?

Hallo Peter,

Vielleicht etwas in dieser Art:
https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/entloetspitze_dil_16_wg_9_5_mm_fuer_ics-7128
Wobei der Preis jenseits von Gut und Böse ist...

Etwas Ähnliches habe ich mir mal für einen normalen 60W- Lötkolben gebaut: Ein Stück Kupferblech halbrund gebogen auf Rastermaß und an einer abgesägten Lötspitze stirnseitig befestigt.
Wenn ich das Ding finde, mache ich morgen mal ein Bild.

Gruß
PICkel

Das ist ja ganz schön teuer. Man braucht dafür auch eine spezielle Lötstation wo
die Spitze drauf passt. Habe zwar eine Weller aber da passt die Spitze nicht.
Kann mir vorstellen das die ganz gut funktioniert. Aber dafür auch noch eine neue
Station zu kaufen, wäre ein bisschen übertrieben.

Die letzten ICs hatte ich mit einem Heißluftfön ausgelötet. Das ging ganz gut. Du darfst den Fön nur nicht zu heiß einstellen damit die Platine überlebt.

Das Entlöten von Bauteilen ist zweifelsohne eine ganze Wissenschaft für sich, nicht zuletzt, weil es da sehr kritisch zugehen kann und es zudem jede Menge an sehr unterschiedlichen Methoden gibt. Mit 3 Schlagwort-gefüllten Sätzen lässt sich nix Hilfreiches sagen.

@Peter , du Schlumpf hast vergessen, das Wichtigste zu sagen: ob die ausgelöteten ICs noch möglichst "heile" bleiben sollen oder ob die da lediglich wegsollen und eh' im Eimer enden !

Bei zerstörungs-möglichem Auslöten gehts ggf. einfach: mit sehr spitzer Spitzzange alle Beinchen abkneifen, danach mit normalem Lötkolben und Pinzette und Lötpumpe die Beinchen rausholen und das Loch befreien.

Bei zerstörungs-freiem Auslöten gibts die Brutalo-Methode: mit Heißlufpistole (dem Riesenteil, das man im Keller rum liegen hat) die Platine erhitzen, bis alles Lötzin flüssig ist, dann die Platine auf eine Tischkante schlagen. Is klar, ein ganz klein wenig Sauerei ist includiert, aber so gehts am Schnellsten.

So eine schweineteure Entlötspitze wie oben verlinkt hatte ich gaaaaaanz früher auch mal gekauft. Und meiner Erinnerung nach kam es zu einer Handvoll an Versuchen und seitdem liegt das Ding unbenutzt im Regal. Hat mich nicht überzeugt. Ist ziemlich hakelig. Vielleicht fehlte mir damals die Geduld und das Bewusstsein, dass man sich auch mit solchem Werkzeug erst einüben muss. Passt auf einen dieser stonealten Weller TCP - Lötkolben und ist die Version für 16-Pinne. Wenn du auch so'n Lötkolben haben solltest, dann leihe ich dir die Entlötspitze aus, auch länger als 3 Tage !   Wäre beileibe nicht eilig mit der Rückgabe.

Wenn die ICs für den User wertvoll sein sollten und die allersicherste Methode angewendet werden kann und sollte, dann greife ich zu einer Spritzen-Nadel. Die gibts u.a. in jeder Apotheke in großer Auswahl. Das ist eine wirklich sehr sichere Methode. Der Stahl der Nadel wird beim Erkalten des Lötzinns nicht weiter tangiert, will sagen: man erhitzt mit dem Lötkolben die jeweilige Lötstelle, da würde ich bei beidseitiger Verlötung "unten" anlegen, warten, bis das Lötzinn oben auch flüssig ist und dann blitzschnell die bereits angesetzte Nadel und im Idealfall gleich mit erhitzte Nadel auf das IC-Beinchen schieben. Danach kann man die Nadel ohne Prob zurück ziehen und das IC-Beinchen ist perfekt losgelötet. Klappt natürlich nur, wenn die Nadel einerseits über das Beinchen passt und andererseits in das Loch rein.

Mit dieser Nadel-Methode habe ich beste Ergebnisse erziehlt. Je nach Dringlichkeit des Erhaltens der Funktion des ICs kann man den Prozess erweitern, indem man vorher mit Lötlitze (und natürlich Löthonig) z.B. direkt am IC schon mal vorab Lötzinn absaugt. Oder aber vorher erst unten.  Oder beides. Wenn man das IC unbedingt heile raus bekommen will, geht das auf jeden Fall. Etwas Zeit, Geduld und Gefummel muss dann eben investiert werden.
Grüße, picass

Die von picass erwähnte Kanülen-Methode funktioniert natürlich. Die rostfreien Nadeln/Kanülen nehmen kein Zinn an. Voraussetzung für diese Methode ist aber, wie picass schon schrieb, dass zwischen Bohrloch und Pin genügend Platz ist.

Ich habe mal von meiner "Entlötvorrichtung" Bilder gemacht. Das Ding ist wahrlich keine Schönheit, erfüllte aber mehrfach seinen Zweck. Müsste nur mal geputzt werden.

Gruß
PICkel

Nein, schön sind deine Meißel nicht. Wenn der Wärmeübergang vom Lötkolben auf den Meißel gelungen sein sollte, dann ist das ein sehr wirkkräftiges Werkzeug.
Habe gerade mal mit meinem gezeigten Zeugs experimentiert. Die schweineteure 16-pin-Entlötspitze funktioniert, aber das braucht tatsächlich Übung. Eine der beiden Reihen lässt sich auf Anhieb und relativ sicher los löten, wobei man halt mit z.B. einem Schraubendreher das IC einseitig hoch drücken muss. Die andere Seite kommt danach dran. Beide gleichzeitig geht wohl auch, aber...Übung.
Die Nadel:
das ist aus meiner Sicht letztendlich diejenige Methode, bei welcher die größte Wahrscheinlichkeit besteht, das IC ohne Abreißen oder extremes Verbiegen der Beinchen raus zu bekommen und vor allem: übergroße Hitze auf das IC wird so wirksam verhindert. Diesem wichtigen Vorteil steht aber entgegen, dass der Preis dafür ein großer Fummelaufwand wird. Erster Schritt von unten mit der Nadel, zweiter Schritt oben am IC das hochgeschobene Lötzinn mit Litze u L-Honig weg, dann die nächste Runde: dritter Schritt wieder erst unten mit Nadel, vierter Schritt dann oben mit Litze. Und es bedarf wahrscheinlich noch einer dritten Runde.
Bild 2 zeigt das Ergebnis nach dem ersten Schritt, Bild 3 nach Drittem, Bild 4 nach Viertem.
Grüße, picass

Zitat von: picass in 21.01.2025, 19:25:38 CETBeide gleichzeitig geht wohl auch, aber...Übung.

ich ziehe immer einen 0,4mm dünnen Draht unter dem IC (DIL) auf beiden Seiden hindurch und verdrehe diesen. Anschließend erwärme ich mit einem Heißluftgebläse die Lötstellen und ziehe vorsichtig die IC's ab. In der Regel nehmen die IC's und die Platine keinen Schaden. Die Methode mit der Kanüle kenne ich nicht, muss ich mal probieren. Welchen Durchmesser empfiehlt sich für die Kanüle? Ich habe hier Zugriff zu allen Größen.

Ich habe schon öfters bei der Apotheke nach Spritzen/Nadeln gefragt zwecks Blei Akku befüllen z.b. und jedesmal
ist es eine Heraussfoderung das man was bekommt.

Wie schafft man es da eine "richige" Nadel von den zu bekommen?

Ich glaube fast, unser Peter wollte uns hier nur zum Fabulieren bringen. Es steht noch eine Antwort aus und eine zweite stelle ich noch hinterher: um wieviel ICs geht es denn nun - um ein einziges, ganz wichtiges oder um 30 Stück aus einer auszuschlachtenden Platine?

Den passenden Durchmesser kann ich nicht angeben, weil meine Spritz-Spitzen keinen Aufdruck haben. Aber das lässt sich leicht ermitteln, indem man in dem Datenblatt für sein IC nach den physikalischen Dimensionen schaut. Ich hätte und hatte auch keine Bedenken, ein IC als Muster mit in die Apotheke zu nehmen. Is klar, probekaufen mögen die nicht, aber wenn die erste nicht passte, muss man nicht noch ein zweites Mal hin.

Von den vieeeelen Entlötmöglichkeiten würde ich noch diejenige hervor heben wollen, welche du, pic18, gerade auch geschildert hattest: die Platine gut haltern, dann mit Heißluft von einer Seite und mit einem guten und zuverlässigen Ausziehwerkzeug das IC an seinen beiden Seiten gleichmäßig (nicht schräg) abziehen. Das Heißluftgebläse richtet aber leichtens Schäden in der "Infrastruktur" an.
Eine Methode, solche Hitzeschäden zu unterlaufen, wäre auch diese Brutalo-Methode: entweder mit spitzer Spitzzange oder gleich mit Micro-Trennscheibe an Micro-Bohrmaschine (Dremmel) alles Beinchen abknipsen oder abtrennen. Die verbliebene Stummel-Beinchen glätten mit Kombi- oder kleiner Greifzange und einem erneuten Einlöten steht nichts im Wege: im einfachsten Fall bestückt man vorher mit Drähten in die Lötaugen als Sockel oder nimmt irgendwelche fertigen Stift-Leisten als Ersatz-Sockel.

Eine der beiden letzteren Methoden würde ich übrigens der Spritznadel-Methode vorziehen, weil es deutlich schneller geht. Bei einseitig gelöteten Platinen/Bauteilen ist die Spritze prima. Das ist sie auch bei Zweiseitigem, erfordert aber einen irren Aufwand mit alle naselang zusätzlichem Entfernen des Lötzinns mit Kupferlitze.
Peter, sag mal was!
Grüße, picass

Ich habe jetzt mal einiges ausprobiert was hier vorgeschlagen wurde und ich muss sagen
das ist alles nicht das wahre. Es funktioniert und beim nächsten mal wieder nicht. Ist irgendwie
keine saubere Lösung. Die ICs sollten, wie auch die Platine, ganz bleiben. Habe mal mit Entlötlitze zwei
20polige ICs ausgelötet. Die Ics sind oben und unten verlötet. Ging ganz gut und ließen sich entlöten.
Bei einem dritten Versuch hat sich dann ein Pad gelöst und das war es dann.
Mit einer Heißluftstation kann man gut eine Seite von Zinn entfernen aber die andere Seite lässt sich kaum entfernen
und somit lässt sich das Ic nicht aus der Platine entfernen. Und das ganze Ic zu erhitzen mit dem Föhn ist nicht
besonders gut für das Ic und der Platine. Mit einer Nadel habe ich jetzt noch nicht probiert. Habe gar keine hier.
Das sind alles Methoden die gehen aber genauso viel habe ich die Platine zerstört, weil es doch nicht ging.
Ist irgendwie keine saubere Sache. Das Problem ist das die Ics von beiden Seiten verlötet sind. Das macht
die ganze Sache schwieriger. Ich kann mir vorstellen das ein erhitzen der ganzen Pins auf einmal, zum besten Erfolg
führen könnte. Was vielleicht auch noch gehen könnte wäre eine Heißluftstation die mehr druck hat, und so das Lötzinn
von einer Seite durch das Loch das Zinn wegbläst. Nur meine Station hat dafür zu wenig Druck, ist auch nicht dafür
gedacht gewesen sondern für SMD zu löten. Was es auch noch gibt sind Stationen die das Lötzinn weg saugen.
Ob die was sind weis ich auch nicht.
Ich werde weiter probieren und Ratschläge ausprobieren.

Zitat von: Peter in 22.01.2025, 21:09:16 CET....und ich muss sagen, das ist alles nicht das wahre. Es funktioniert und beim nächsten mal wieder nicht. Ist irgendwie keine saubere Lösung.

Doch, Peter, da waren gleich mehrere "saubere" Lösungen dabei. Aber du versuchst dich nicht nur an der Königs-Disziplin beim Löten, sondern an einer abgehobenen Kaiser-Disziplin. Ohne dich desilousionieren zu wollen: es gibt keine Methode, bei welcher ein immer währender Erfolg - also Erhalt der Bauteile und keinerlei Schaden an Platine - wiederholbar gewährleistet wird.

Da lauern Gefahren, die bislang noch gar nicht angesprochen waren. Du hattest ja schon von abgerissenen Lötpads berichtet. Aber es geht noch unangenehmer: dass nämlich die Durchsteck-Hülsen raus gerissen werden. Und die zu ersetzen, wird entweder teuer...., so mit diesen schweineteuren Setzgeräten, oder aber schlimmer noch: man bemerkt das gar nicht, weil optisch nahezu vollständig unsichtbar und dann fehlt eine Verbindung bei der Durchkontaktierung und aller Riesenaufwand war für die Katz. Is klar, merkt man es, könnte man "einfach" Drahtstücke einsetzen. Aber vor dem Merken steht die Kontrolle aller Kontakte mit dem Durchgangstester an und da muss man die Messpitzen sorgsamst auf beiden Platinenseiten ansetzen. Viel Spass alleine bei dieser Tätigkeit, so bei 10 ausgelöteten ICs.

Übrigens: abgerissene Lötpads sind natürlich ein Ärgernis. Aber mehr auch nicht. Diesen Schaden repariere ich in Windeseile - also fast - mit Fädeldraht.

Jetzt frage ich aber doch mal ganz höflich an, warum denn - wenn Platine und Bauteil heile bleiben sollen - das Bauteil überhaupt ausgelötet werden soll? Bin einfach neugierig.

Ich bleibe bei meiner Nadelmethode, die gewährleistet die Unversehrtheit von Bauteil und Platine am allermeisten. Aber Aufwand ist auch gewährleistet, geht nicht anders. Übrigens muss man bei dem Einsatz einer Spritznadel eventuell die Spitze abschleifen, denn die sind in der Regel so konisch, rsp. schräg. Muss man ausprobieren, wie man am besten zurecht kommt.

Eine gute, sprich sauteure Entlötstation mit noch teurerer Entlötpumpe - vermutlich im Bereich von 400 € oder mehr angesiedelt - könnte in der Tat helfen. Aber niemals wird auch dieses schweineteure Equippment alle Lötreste entfernen. Auch da muss an zahlreichen Pins mit feiner Entlötlitze nach geholfen werden und zumindest mich würde es nicht überraschen, wenn danach immer noch drei oder vier Pinne irgendwo "hängen".

Da hast du dir ein sehr hohes Ziel gesetzt, Peter. Mein Rat: lege erst mal dein Portomonaise weit weg und überdenke, wie oft du sowas brauchen würdest und ob die ausgelöteten Bauteile das auch wert sind.
Grüße, picass

Wenn etwas funktioniert und manchmal nicht ist das für mich keine saubere Lösung.
Wenn es nur mit teurem Werkzeug gehen soll dann ist das natürlich gut aber für den Hobbybereich
zu teuer und ich muss mal schauen welche Methode am wenigsten Fehler verursacht. Also wo man
die ICs am wenigsten beschädigt und Platine natürlich. Das sind ältere Ics die durch neue ICs und
teilweise gegen andere ausgetauscht werden. Aber das hat jetzt nichts mit dem Thema zu tun.
Vielleicht ist eine Mischung aus Heißluftfön und Entlötlitze das beste Ergebnis. Werde mal weiter testen.
Vielleicht mache ich mal ein Video von den verschiedenen Möglichkeiten und man kann dann besser sehen
was geht und was nicht.

Zitat von: Peter in 23.01.2025, 16:00:09 CET...und teilweise gegen andere ausgetauscht werden. Aber das hat jetzt nichts mit dem Thema zu tun.

Doch, Peter, das hat sehr wohl was mit dem Thema zu tun. Es geht natürlich nicht darum, eventuell ganz private Motivationen auszuforschen. Aber das Thema "Entlöten" soll ja schon in seinen Aussagen generell, also für alle gültig, bearbeitet werden. Und vor allem: wenn es denn derart wichtig sein soll, dass Platine und ICs heile bleiben, dann müssen natürlich sämtliche anderen Argumente zurück stehen und das erste, was da zu killen wäre, sind dann die exorbitant hohen Preise für hoch- und höchstwertiges Werkzeug. Mit Verlaub: bis jetzt ist noch kein Grund geliefert worden, warum man die auszulötenden Bauteile schonen sollte, zumal deren Platz ja durch neuwertige ersetzt werden soll.

Noch ein Rat: entscheide dich lieber und opfer eine der beiden Optionen, am einfachsten halt die ICs. Dann bekommst du mit größter Wahrscheinlichkeit die alten Bauteile raus ohne Beschädigung der Platine, die ja wohl unbedingt weiter verwendet werden soll.

Das Auslöten von beidseitig verlöteten ICs kann und nach Murphy wird es auch weiter erschwert werden, weil sich altes Lötzinn oft nur ganz schlecht erhitzen lassen will, was besonders für die Verwendung von jeglicher Form von Lötspitzen oder Hilfs-Aufsteck-Spitzen - auch selbst gebastelter - gilt. Da gibt es einen Brutalo-Trick, um diese extrem schwere Hürde zu überspringen: Mit reichlich Lötzinn werden sämtliche Beinchen einer kompletten Seite in frischem Lötzinn versenkt und miteinander verbunden. Danach dann mit einem kraftvollen Lötgerät diesen Lötzinnstrang erhitzen, wobei dann ja gleich die ganze Reihe der Beinchen erhitzt wird, und dann ziehen. Ob das gleichzeitg auf beiden Seiten geht, weiß ich nicht, das habe ich so noch nicht probiert. Aber auf einer Seite wird das funktionieren. Der Autor dieser in einem anderen Forum gefundenen Methode sagt aber auch ganz klar, dass das Überleben des ICs damit gefährdet ist.
Ich bezweifle, dass du eine Methode finden und erfolgreich anwenden kannst, die kostengünstig ist und bei welcher einfach, mit geringem zeitlichen und sonstigen Aufwand beide Teilziele zu erreichen sind. Natürlich drücke ich dir die Daumen bei diesen Versuchen. Lass uns wissen, wie es dabei weiter ging.
Grüße, picass

Also was bis jetzt am besten ginge, war das entlöten mit einer Heißluftstation.
Platine und IC blieben heil und geht auch ziemlich schnell. Und so eine Station
bekommt man schon unter 100€ und funktioniert ganz gut. Aber ich werde mal weiter testen, vielleicht
finde ich ja noch etwas besseres.

Da wäre jetzt eine hinreichende Beschreibung der Ausführung der Entlötaktion nötig. Hattest du mit dem H-Lötkolben auf einer - welcher ? - Platinenseite durch rasches Entlangfahren sozusagen im Rechteck alle Pinne nacheinander und das solange, bis alle heiß waren, entlötet? Und wie dann auf der anderen Seite gezogen? Ach ja: woher weißt du, dass das ausgelötete IC heile geblieben ist? Gleich wieder eingelötet und die Platine auf Funktion getestet?
Hatte bislang einen Bogen um solche HL-Stationen gemacht, zum einen, weil ich befürchte, dass die Hitze via Heißluft auch andere Bauteile in Mitleidenschaft ziehen könnte/ wird, und zum anderen, weil ich mit dem Kauf von Billig-Lötstationen ungute Erfahrungen machte. Nicht nur, was die Haltbarkeit anbelangt. Wenn man da mal rein schaut und sieht die Verarbeitunges-"Qualität", kann einem leicht schlecht werden.

Habe mir gerade eine Übung mit meiner Spritzennadel-Version zugemutet, will sagen: ein 16-pol-TTL-IC ausgelötet.
Bei der ersten Reihe der Beinchen hatte ich erst unten, dann oben mit Entlötlitze vorgearbeitet, wobei je 2 B's gleichzeitig bearbeitet wurden. Dann die Nadel eingesetzt. Danach oben nochmal mit Entlötlitze und anschließend wieder die Nadel. Diese Reihe konnte dann probemlos hoch gehebelt werden.
Bei der zweiten Reihe hatte ich eine Litzen-Runde eingespart. Das Hochhebeln funktionierte prima....., bis auf eine Stelle, an welcher ein Leiter-Auge am IC-Beinchen hängen blieb und entsprechend die Leiterbahn direkt am Auge abgerissen wurde.

Hätte ich jetzt vielleicht nicht schreiben sollen, weil sich beim Fixen Lesen die Meinung verfestigen könnte: Unzuverlässige Methode...., hat keinen Zweck. Gut, jeder mag meinen, wie er möchte. Zunächst hatte mich das auch geärgert, aber nicht lange. Denn wenn ich tatsächlich - so wie Peter es wohl vorhatte - an dieser Stelle erneut ein IC einlöten wollte, wäre es zumindest für mich ein Null-Problemo-Akt, das zu reparieren. Ein Stück Fädeldraht (FD) außerhalb der IC-Fläche anlöten, dann das neue IC rein und verlöten und im Anschluss den FD am passenden Beinchen anlöten. Sicherheitshalber kontrollieren, ob auf der anderen Platinenseite dieses Beinchen auch gelötet ist, um die Durchkontaktierung zu gewährleisten....., falls sie denn überhaupt gebraucht wird. Falls nicht, reicht ja da Löten auf einer Platinenseite.

Gedauert hat das eine halbe Stunde und diese Zeit ist natürlich auch sehr von der Einübung abhängig. Bei einem Wiederholungsfall wird es deutlich weniger. Kosten für diese Entlötmethode: nur die Nadel. Ob das IC - ein 74HC244 - heile geblieben ist, kann ich nicht sagen. Bin aber recht sicher, dass dies der Fall ist. Es wurde maximal an je 2 Beinchen gelötet, dann kurze Pause, dann die nächsten. Diese Menge an Hitzezuführung stufe ich als eher weniger ein, und je nach Werteinschätzung des auszulötenden ICs hindert man sich ja nur selbst, wenn man es mit der Hitzezuführung nicht so genau nehmen sollte.

Das kleine Malheur (kM) hatte ich mir und meiner Ungeduld zu verdanken: diese Aktion sollte ja kein mir gehöriges, auf dem Markt nicht mehr zu findendes IC retten. Das kM wäre leichtens zu verhindern gewesen, hätte ich weniger Ungeduld, sondern mehr Motivation aufgewendet und vor allem auf die Zeichen geachtet. Denn... jetzt bitte erst die Bilder betrachten.
 "nadel6": nach nur-Entlötlitze unten // "nadel7": nach erstem Nadel-Einsatz // "nadel8": nach erstem Hebel-Versuch //"nadel9" die Auslötstelle
Auf den Bildern 6 u. 7 ist deutlich zu sehen, dass ein einziger Pin oben noch Lötzinn aufweist. Das ist genau der Pin, an welchem später das Auge hängen blieb. Da hatte ich zwar einmal mit Lötlitze nachgearbeitet, aber nicht genau kontrolliert, sondern probiert, ob es "schon ginge". Weniger Eile und mehr Konzentration auf diese deutlich sichtbare Stelle hätten das kM also verhindern können.
Für mich bleibt diese Nadel-Version das Mittel der Wahl.
Grüße, picass

Das ganze IC wird natürlich nicht erhitzt. Ich will es ja nicht braten.
Ich setzte die Luftdüse direkt auf das Lötpad auf und so wird das Lötzinn
durch den Luftstrom aus dem Lötloch von beiden Seiten direkt entfernt.
Geht ganz gut und ist auch schnell ausgelötet. Muss man ein bisschen ausprobieren
bis es gut gelingt.

Das ist ja mal ein interessantes und von mir unerwartetes Ergebnis. Dass der Luftstrom aus einem Heißluft-Lötkolben derart kräftig ist, indem er das flüssige Lötzinn aus den engen Durchkontaktierungsöffnungen direk rausbläst, überrascht mich. Naja, ich hatte solche Heißluftstation noch nicht in der Hand.
Stelle ich mir aber dennoch als heikel vor. Das flüssige Lötzin mus ja irgendwo hin, da löst sich ja nicht in Luft auf. Fängt man zuerst von unten an, müsste das Lötzinn sich ja oben an den IC-Beinchen ansammeln. Und von oben kommt man mit der Lötspitze ja nur von einer Seite ran. Kann es nicht selbst ausprobieren, aber wenn es denn funktionieren sollte, wäre das sicher eine fixe und technisch elegante Methode.
Grüße, picass

Zitat von: picass in 30.01.2025, 12:01:06 CETDass der Luftstrom aus einem Heißluft-Lötkolben derart kräftig ist ...

Hey, das muss ich auch gleich mal ausprobieren. Zumindest zum Säubern der Löcher.

Zum auslöten selbst, habe ich glücklicherweise so was ;-)

https://docs.rs-online.com/f7be/0900766b8032152d.pdf

Zange (Pinzette) mit Einsätzen bis zu 40mm Breite (DIP32)

Da frag ich mich doch jetzt tatsächlich, warum hier so was rumsteht,
https://www.edsyn.com/product/DT/ZD500DX.html

wenn es doch damit fast einfacher geht
https://www.edsyn.com/product/1036.html

Na ja, mit der Puste fliegt halt das Lötzinn durch die Gegend ;-)