Hallo
Habe dir mal ein Video eingestellt wie man SMD 1206
löten kann. Löten SMD

Danke, Peter, du gibts dir da echt viel Mühe! Das Video geht bestens als Lehr-Video durch, sehr anschaulich für erste Herangehensweise. Es zeigt auch deutlich die klassische Art: wenn möglich erst den Gegenstand erhitzen - hier ein Pad - und dann erst mit dem Lötzin ran.
Selbst bevorzuge ich eine andere Art: wenn möglich die Bauteile aneinander fixieren - hier den R z.B. mit einer Klemm-Pinzette in Position bringen - und dann das Lötzinn auf die Lötstelle halten, danach erst mit der Lötspitze ran. Dann allerdings die LS solange dort halten, bis das Lötzinn gut verlaufen ist. Dafür reichen aber 2 Sekunden, selten auch mal 3 und die Lötstellen sehen nicht nur gut aus, die leiten auch gut. Nur stellt sich natürlich das Prob, den Winzling sicher zu positionieren. Ist immer wieder ein rechtes Gefummel.
Grüße, picass

Zitat von: picass in 25.08.2022, 17:23:25 CESTDie "Neue" ist da.
Mal sehen, evtl. biege ich an den Spitzen rum.....

Muss mich mal selbst zitieren, damit der Zusammenhang gleich ersichtlich ist.
Habe nicht nur gebogen, sondern die gute Bernstein-Pinzette auch an einen der beiden Doppel-Schleifsteine der entsprechenden Maschine gehalten. Mit umwerfendem Erfolg: die langem Greifer'chen sind zu kurzen Stummeln mutiert.   Nachdem der erste Schreck verflogen war, ergab der Praxistest aber, dass es haargenau passte. Schluck, war ein klein wenig zufällig passend, so'n Schleifstein schafft echt was weg, aber lass 'ma.

Dazu hätte auch ein Billig-Pinzette gereicht, na, man macht so seine Erfahrungen. Aber unterm Strich habe ich exakt das, was mir vorschwebte: eine P. zum Positionieren von Bauteilen im SMD 1206-Gehäuse, vorwiegend natürlich von R's. Die Pinzette sollte so'n Teil runter auf die Platine, auf die Lötpads halt drücken, also ganz runter, ohne einen auch nur winzigen Luftspalt und in dieser Position sehr fest halten können. Vor allem auch bei Vorverzinnung eines Pads sollte das sichere Runterdrücken ohne jedwede seitliche oder andere Bewegung als nur nach unten möglich sein. Das klappt perfekt. Mag auch anders gehen, aber so ist es gut.
Grüße, picass

Die neue Positionier-Pinzette hat ihre erste Bewährungsprobe bestanden. Habe bei der Gelegenheit meine Bestückungstechnik zumindest bei Bauteilen im SMD-1206-Format umgestellt und nutze nun auch das vorige Verzinnen eines der beiden Lötpads. Was mit einer einfachen Pinzette häufig nicht klappte, das funktioniert nun recht gut, nämlich das Niederdrücken und auch noch leichtes Korrigieren der Lage. Vorher sprang zu oft so'n Winzling weg, nun nicht mehr. Das beschleunigt jetzt diese Einlötvorgänge erkennbar, und vor allem wird das ewige Wegspritzen und/oder dauernde Verrutschen verhindert, welches vorher mit der Klemmpinzette die Regel war. Bei anderen Bauteilen mit mehr als zwei Anschlüssen, vor allem bei ICs ist aber nach wie vor diejenige mit der Klemmpinzette für mich die beste Lösung.
Grüße, picass