🇩🇪
Zitat von: picass in Gestern um 19:25:38 CETBeide gleichzeitig geht wohl auch, aber...Übung.ich ziehe immer einen 0,4mm dünnen Draht unter dem IC (DIL) auf beiden Seiden hindurch und verdrehe diesen. Anschließend erwärme ich mit einem Heißluftgebläse die Lötstellen und ziehe vorsichtig die IC's ab. In der Regel nehmen die IC's und die Platine keinen Schaden. Die Methode mit der Kanüle kenne ich nicht, muss ich mal probieren. Welchen Durchmesser empfiehlt sich für die Kanüle? Ich habe hier Zugriff zu allen Größen.