Hallo
Versuche DIL ICs aus zu löten. Welche Möglichkeit ist am besten ?
Die Platine ist 2 lagig und die Bohrungen durchkontaktiert. Mit Entlötlitze geht ganz
gut nur da das Lötzinn durch das Bohrloch geflossen ist, ist es schwer das ganze Lötzinn
mit der Litze zu entfernen. Hält man zu lange mit dem Lötkolben drauf, besteht die Gefahr, das
sich das Pad löst. Entlötpumpe funktioniert so gut wie gar nicht. Wie sieht es mit einem
Entlötkolben aus ? Hat damit jemand Erfahrung und kann was dazu sagen ?

Hallo Peter,

Vielleicht etwas in dieser Art:
https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/entloetspitze_dil_16_wg_9_5_mm_fuer_ics-7128
Wobei der Preis jenseits von Gut und Böse ist...

Etwas Ähnliches habe ich mir mal für einen normalen 60W- Lötkolben gebaut: Ein Stück Kupferblech halbrund gebogen auf Rastermaß und an einer abgesägten Lötspitze stirnseitig befestigt.
Wenn ich das Ding finde, mache ich morgen mal ein Bild.

Gruß
PICkel

Das ist ja ganz schön teuer. Man braucht dafür auch eine spezielle Lötstation wo
die Spitze drauf passt. Habe zwar eine Weller aber da passt die Spitze nicht.
Kann mir vorstellen das die ganz gut funktioniert. Aber dafür auch noch eine neue
Station zu kaufen, wäre ein bisschen übertrieben.

Die letzten ICs hatte ich mit einem Heißluftfön ausgelötet. Das ging ganz gut. Du darfst den Fön nur nicht zu heiß einstellen damit die Platine überlebt.

Das Entlöten von Bauteilen ist zweifelsohne eine ganze Wissenschaft für sich, nicht zuletzt, weil es da sehr kritisch zugehen kann und es zudem jede Menge an sehr unterschiedlichen Methoden gibt. Mit 3 Schlagwort-gefüllten Sätzen lässt sich nix Hilfreiches sagen.

@Peter , du Schlumpf hast vergessen, das Wichtigste zu sagen: ob die ausgelöteten ICs noch möglichst "heile" bleiben sollen oder ob die da lediglich wegsollen und eh' im Eimer enden !

Bei zerstörungs-möglichem Auslöten gehts ggf. einfach: mit sehr spitzer Spitzzange alle Beinchen abkneifen, danach mit normalem Lötkolben und Pinzette und Lötpumpe die Beinchen rausholen und das Loch befreien.

Bei zerstörungs-freiem Auslöten gibts die Brutalo-Methode: mit Heißlufpistole (dem Riesenteil, das man im Keller rum liegen hat) die Platine erhitzen, bis alles Lötzin flüssig ist, dann die Platine auf eine Tischkante schlagen. Is klar, ein ganz klein wenig Sauerei ist includiert, aber so gehts am Schnellsten.

So eine schweineteure Entlötspitze wie oben verlinkt hatte ich gaaaaaanz früher auch mal gekauft. Und meiner Erinnerung nach kam es zu einer Handvoll an Versuchen und seitdem liegt das Ding unbenutzt im Regal. Hat mich nicht überzeugt. Ist ziemlich hakelig. Vielleicht fehlte mir damals die Geduld und das Bewusstsein, dass man sich auch mit solchem Werkzeug erst einüben muss. Passt auf einen dieser stonealten Weller TCP - Lötkolben und ist die Version für 16-Pinne. Wenn du auch so'n Lötkolben haben solltest, dann leihe ich dir die Entlötspitze aus, auch länger als 3 Tage !   Wäre beileibe nicht eilig mit der Rückgabe.

Wenn die ICs für den User wertvoll sein sollten und die allersicherste Methode angewendet werden kann und sollte, dann greife ich zu einer Spritzen-Nadel. Die gibts u.a. in jeder Apotheke in großer Auswahl. Das ist eine wirklich sehr sichere Methode. Der Stahl der Nadel wird beim Erkalten des Lötzinns nicht weiter tangiert, will sagen: man erhitzt mit dem Lötkolben die jeweilige Lötstelle, da würde ich bei beidseitiger Verlötung "unten" anlegen, warten, bis das Lötzinn oben auch flüssig ist und dann blitzschnell die bereits angesetzte Nadel und im Idealfall gleich mit erhitzte Nadel auf das IC-Beinchen schieben. Danach kann man die Nadel ohne Prob zurück ziehen und das IC-Beinchen ist perfekt losgelötet. Klappt natürlich nur, wenn die Nadel einerseits über das Beinchen passt und andererseits in das Loch rein.

Mit dieser Nadel-Methode habe ich beste Ergebnisse erziehlt. Je nach Dringlichkeit des Erhaltens der Funktion des ICs kann man den Prozess erweitern, indem man vorher mit Lötlitze (und natürlich Löthonig) z.B. direkt am IC schon mal vorab Lötzinn absaugt. Oder aber vorher erst unten.  Oder beides. Wenn man das IC unbedingt heile raus bekommen will, geht das auf jeden Fall. Etwas Zeit, Geduld und Gefummel muss dann eben investiert werden.
Grüße, picass

Die von picass erwähnte Kanülen-Methode funktioniert natürlich. Die rostfreien Nadeln/Kanülen nehmen kein Zinn an. Voraussetzung für diese Methode ist aber, wie picass schon schrieb, dass zwischen Bohrloch und Pin genügend Platz ist.

Ich habe mal von meiner "Entlötvorrichtung" Bilder gemacht. Das Ding ist wahrlich keine Schönheit, erfüllte aber mehrfach seinen Zweck. Müsste nur mal geputzt werden.

Gruß
PICkel

Nein, schön sind deine Meißel nicht. Wenn der Wärmeübergang vom Lötkolben auf den Meißel gelungen sein sollte, dann ist das ein sehr wirkkräftiges Werkzeug.
Habe gerade mal mit meinem gezeigten Zeugs experimentiert. Die schweineteure 16-pin-Entlötspitze funktioniert, aber das braucht tatsächlich Übung. Eine der beiden Reihen lässt sich auf Anhieb und relativ sicher los löten, wobei man halt mit z.B. einem Schraubendreher das IC einseitig hoch drücken muss. Die andere Seite kommt danach dran. Beide gleichzeitig geht wohl auch, aber...Übung.
Die Nadel:
das ist aus meiner Sicht letztendlich diejenige Methode, bei welcher die größte Wahrscheinlichkeit besteht, das IC ohne Abreißen oder extremes Verbiegen der Beinchen raus zu bekommen und vor allem: übergroße Hitze auf das IC wird so wirksam verhindert. Diesem wichtigen Vorteil steht aber entgegen, dass der Preis dafür ein großer Fummelaufwand wird. Erster Schritt von unten mit der Nadel, zweiter Schritt oben am IC das hochgeschobene Lötzinn mit Litze u L-Honig weg, dann die nächste Runde: dritter Schritt wieder erst unten mit Nadel, vierter Schritt dann oben mit Litze. Und es bedarf wahrscheinlich noch einer dritten Runde.
Bild 2 zeigt das Ergebnis nach dem ersten Schritt, Bild 3 nach Drittem, Bild 4 nach Viertem.
Grüße, picass

Zitat von: picass in Gestern um 19:25:38 CETBeide gleichzeitig geht wohl auch, aber...Übung.

ich ziehe immer einen 0,4mm dünnen Draht unter dem IC (DIL) auf beiden Seiden hindurch und verdrehe diesen. Anschließend erwärme ich mit einem Heißluftgebläse die Lötstellen und ziehe vorsichtig die IC's ab. In der Regel nehmen die IC's und die Platine keinen Schaden. Die Methode mit der Kanüle kenne ich nicht, muss ich mal probieren. Welchen Durchmesser empfiehlt sich für die Kanüle? Ich habe hier Zugriff zu allen Größen.